【青年人才论坛第一期】机械工程学院专场：半导体设备自主创新机遇与挑战
为推进学校科研工作，学校科研处邀请了机械工程学院智能装备科技创新团队分享晶圆倒角机研发与应用进程，欢迎学校有兴趣的老师参与研讨，
共商产业化发展、关键零部件研发、核心技术攻关等事项。
一、主讲题目
蒋勇：从晶圆倒角机迈向半导体产线成套装备的研发实践与展望
程功：寻找晶圆倒角机开发中的机械元素
刘双：多阶振动滤波减振基座设计
二、时间
2025年4月2日（星期三）上午9:00-11:30
三、地点
智能制造大楼202
四、承办单位
机械工程学院、智能装备科技创新团队
